Magnetron Püskürtme Vakum Kaplama Makinesi Nasıl Çalışır?- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Magnetron Püskürtme Vakum Kaplama Makinesi Nasıl Çalışır?

Magnetron Püskürtme çok çeşitli uygulamalar için fonksiyonel ve dekoratif filmler oluşturmak için kullanılan popüler bir vakum kaplama tekniğidir. Teknik, örneğin mikroişlemciler, bellek yongaları, mikrodenetleyiciler ve transistörler gibi elektronik bileşenlerin üretiminde elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Püskürtme işlemi, yüksek voltajlı DC veya darbeli DC, RF veya AC gücü ile bir hedef malzemenin bombardımanını içerir. İşlem ayrıca, çevreyi mümkün olduğunca temiz tutmak için yüksek vasuum bir oda ve pompalar gerektirir.

Püskürtme işlemi başlamadan önce, oda işlem için uygun bir gazla doldurulmalıdır. Bu gaz genellikle argondur, ancak oksijen gibi diğer gazlar da kullanılabilir. Doğru gaz türü, biriken spesifik malzemelere ve kaplamanın amaçlanan fonksiyonunu gerçekleştirmesi için hangi özelliklerin gerekli olduğuna bağlıdır.

Aradığınız sürece bağlı olarak, güç sistemi değişecektir, ancak hepsi aynı çekirdek prensibe sahiptir: yüksek voltaj DC veya darbeli DC güç, püskürtme tabancasının ve hedef malzemenin oturduğu katottan akar. Bu güç, biriktirme işlemini tamamen tetiklemeden önce daha düşük bir voltajdan yükselmelidir.

Katodun kendisi substratın üzerine monte edilir ve uygulama gereksinimlerinize uygun yuvarlak veya dikdörtgen olabilir. Yuvarlak konfigürasyon tek substrat sistemleri için en iyisidir, dikdörtgen katot ise sıralı sistemler için idealdir.

Püskürtme işlemi tamamlandığında, substratı ana eğilim odasına yükleme ve biriktirmeye hazırlamanın zamanı geldi. Bu genellikle substratı tutan ve onu oda içinde sabitleyen bir substrat tutucusuna yapıştırılarak yapılır. Tutucu ayrıca, substratı vakum seviyesinden ödün vermeden yükleme seçeneğine de sahip olabilir.

Birçok magnetron püskürtme sisteminde, substrat biriktirme odasına bir kapıdan yüklenir ve vakum ortamından ödün vermeden yük kilit odasına girip çıkmasına izin verir. Bu, substrat veya malzemelere verilen hasarı önler ve biriktirme malzemesinin hızlı bir şekilde değiştirilmesine izin verir.

Substrat yüklendikten sonra, istenen kaplama malzemesine sahip bir püskürtme tabancasının ve odaya pompalanması için bir püskürtme tabancasının bulunduğu ana biriktirme odasının içine yerleştirilir. Gaz mevcut olduğunda, hedef malzemenin arkasındaki güçlü bir manyetik alan, püskürtmenin meydana gelmesi için koşulları yaratır.

Püskürtme işlemi sırasında, yüksek enerjili yüklü iyonlar hedef materyalden substrat üzerine çıkar. Bu iyonlar yüksek iyon yoğunluğuna sahiptir, bu da onları püskürtme atmosferinde nispeten kararlı hale getirir ve yüksek biriktirme oranlarına yol açar. Yüzeyde püskürtülen malzemenin iyon morfolojisi, iyon polarizasyon açısı ve iyonların yüzey bağlanma enerjisi dahil olmak üzere çeşitli faktörlere bağlı olacaktır.

Metal atomlarının püsküren iyon yoğunluğu ve püskürtme hızı, plazmanın yaratıldığı basınçtan, yani 10-3 ila 10-2 arasında değişebilen MTORR basıncından da etkilenecektir. İzolatörler ve iletken malzemeler gibi malzemelerin sıçrama oranı, bu malzemelerin düşük iyon iyonlaştırma potansiyelleri nedeniyle azaltılacaktır.

Magnetron Püskürtme Kaplama Makinesi

Çok arc iyon ve püskürtme kaplamaları çok çeşitli renklerde birikebilir. Biriktirme işlemi sırasında odaya reaktif gazlar eklenerek renklerin plakası daha da arttırılabilir. Dekoratif kaplamalar için yaygın olarak kullanılan reaktif gazlar azot, oksijen, argon veya asetilendir. Dekoratif kaplamalar, kaplamanın ve kaplamanın yapısındaki metal-GAS oranına bağlı olarak belirli bir renk aralığında üretilir. Bu faktörlerin her ikisi de biriktirme parametreleri değiştirilerek değiştirilebilir.

Birikmeden önce, parçalar temizlenir, böylece yüzey toz veya kimyasal safsızlıklar içermez. Kaplama işlemi başladıktan sonra, ilgili tüm işlem parametreleri otomatik bir bilgisayar kontrol sistemi tarafından sürekli olarak izlenir ve kontrol edilir.

• Substrat malzemesi: Cam, metal (karbon çelik, paslanmaz çelik, pirinç), seramik, plastik, mücevher.

• Yapı tipi: dikey yapı, #304 paslanmaz çelik.

• Kaplama Filmi: Çok fonksiyonlu metal film, kompozit film, şeffaf iletken film, yansıtma artan film, elektromanyetik koruyucu film, dekoratif film.

• Film rengi: Çok renk, tabanca siyah, titanyum altın rengi, gül altın rengi, paslanmaz çelik renk, mor renk, koyu siyah, koyu mavi ve diğer daha fazla renk.

• Film Tipi: Tin, CRN, ZRN, TICN, TICRN, TINC, TIALN ve DLC.

• Üretimde sarf malzemeleri: titanyum, krom, zirkonyum, demir, alaşım hedefi; Düzlem Hedefi, Silindirik Hedef, İkiz Hedef, Karşıt Hedef.

Paylaşmak: